CCL presenta la feria virtual VI Expo Postgrados 2020
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La Cámara de Comercio de Lima (CCL) realizará la Feria Virtual VI Expo Postgrados 2020 este 14 y 15 de agosto, la cual contará con una amplia oferta de maestrías y postgrados, y en la que participarán las más prestigiosas empresas e instituciones educativas nacionales e internacionales.
Entre las instituciones participantes se encuentran la Fundación Universitaria Iberoamericana (Funiber), Universidad Católica del Oeste (Francia), MBA International Business, Universidad Peruana de Ciencias Aplicadas (UPC), Universidad de Lima y Senati, entre otras universidades peruanas.
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La feria virtual poseerá cuatro zonas exclusivas: universidades nacionales, universidades extranjeras, zona de conexas, servicios y zona de conferencias – talleres online. Asimismo, esta plataforma de negocios tendrá stands interactivos, los cuales permitirán a las compañías interactuar con los visitantes a través de diferentes puntos de contacto: chat interactivo, catálogo virtual, tienda virtual (eCommerce), networking, ruedas de negocio y video de la empresa.
Además, habrá una plataforma de congresos donde las empresas presentarán diversos contenidos de interés a través de expositores internacionales, así, los visitantes conocerán temas de vanguardia. De igual forma, el público podrá enterarse de todos los programas que se adapten mejor a sus necesidades, y contará con información sobre becas, salidas profesionales, financiación y convenios con empresas.
Debido a que es una feria virtual, los visitantes serán de cualquier parte del mundo y podrán acceder al conocimiento en simultáneo ahorrando tiempo y dinero, y quedándose con la información completa que será enviada de manera inmediata por la empresa.
La CCL espera la participación de más de 4.000 visitantes entre gerentes, ejecutivos y profesionales interesados en conocer la oferta educativa. Asimismo, se prevé que más de 100 empresas formarán parte de esta nueva edición. El registro para el público es de manera virtual haciendo clic aquí.
